Новая технология, разработанная в Массачусетском технологическом институте, может значительно удешевить изготовление полупроводниковых пластин, используемых в качестве подложки для компонентов микроэлектроники.
Методика, описанная в Nature, также позволяет использовать в производстве не только кремний. Ученые применили для нее графен в качестве «копировальной машины», передающей сложные кристаллические узоры с нижней полупроводниковой пластины на верхний слой идентичного материала.
Сначала один слой углеродной субстанции помещался на панель. Затем на графене выращивался полупроводниковый материал. Из-за толщины «сердцевина» не учитывалась, позволяя верхнему слою видеть нижнюю кристаллическую пластину и впечатывать ее узор. Графен плохо клеится к другим материалам, так что ученые легко снимали полупроводниковую структуру по окончании процесса.
Методика выгодно отличается от стандартных технологий. В них, после передачи кристаллической структуры, пластина настолько крепко соединена с полупроводником, что их практически невозможно разорвать без повреждения обоих слоев.
«Вам приходится жертвовать подложкой, становящейся частью устройства», — отметил профессор Джихван Ким.
Разработанная в МТИ технология, названная дистанционной эпитаксией, превратила пластины в многоразовые шаблоны. Небольшая толщина графена и нежелание приклеиваться к другим материалам позволила также расширить ассортимент материалов для таких изделий. В исследовании, помимо кремния, для панелей и полупроводников использовалось более экзотическое сырье, вроде фосфида индия, арсенида и фосфида галлия.
Методика также может помочь в развитии гибкой электроники. Большинство пластин жесткие и передают это свойство полупроводникам. Благодаря методике, устройства, вроде светодиодов и фотоэлементов, смогут гнуться и скручиваться. Команда продемонстрировала это свойство, изготовив гибкий LED-дисплей с логотипом МТИ.
0 комментариев